便携式高清晰数显X射线成像系统-无损检测DR探测器应用
高分辨率影像显示(48um或96um)-即时即刻显示无处不在
可检测铝、钛...超薄板材件、管材等
可检测复合材料、复合层板材、褶皱层等混合物材料
蜂窝特质材料检测
焊接件检测
合成树脂、注塑工艺中的缺陷检测
有机和无机材料的粘接缺陷的检测
符合行业最高无损检测标准
便携式高清晰数显X射线成像系统-无损检测DR探测器特点
数字式
无需胶片、化学制剂以及暗室环境
便捷获得影像和报告(TIFF或JPG格式)
快速高效图片处理
清晰影像
符合ISO 17636-2 Class B 工件厚度1.5到12mm Fe
48um或96um高像素分辨率-符合ISO 17636-2 B级标准
14bit
快速自动的图像叠加降噪,实现高信噪比(SNR)
简便快捷的操作
分体式设计(成像板和控制器分离), 探测器小型化设计,便于放置在狭小空
间内拍摄X射线数字图像
广边界成像板(工作面边界距距离板边界仅3.5mm)
仪器初始化小于2分钟
GUC-HR控制器兼容所有DeReO HR探测器(48um和96um探测器)
轻便易携带
探测器重量1.5公斤(含电池),便于携带,可连续工作8小时。
可以边工作边为探测器内置电池充电
可以将探测器固定在标准的照相机三脚架上,方便部署使用。
使用标准的以太网通讯,也可以无线连接(可选)
可以与便携式恒电压微焦点GemX 射线机无线连接。
坚固耐用
IP65防护等级IP65,可以在雨中工作。
坚固的连接件和外壳适宜野外作业。
直观易用的数字化工具
录像模式:实时调节kV和mA参数,立即得到zuiyou化的高质量图像
照相模式:图像自动叠加处理得到高信噪比SNR的数字图像。
实时图像处理滤镜(局部和整体灰度优化、边缘增强、3d浮雕显示等)
图像处理工具高度智能化和集成化,简单易用
射线源
DeReO HR可以使用本公司射线源,也可以配合其他射线源使用。
便携式高清晰数显X射线成像系统-无损检测DR探测器成像板规格
分体式设计
通用型控制器GUC-HR重量仅1.5kg (内置电池模块和通讯模块)兼容HR系列探测器,内置电池可以提供8小时供电
CMOS 探测器
GadOx 闪烁体可以选择不同厚度(60、105、140、208um)
工作温度:0-50 °C
型号 成像面积 像素尺寸 灰度等级 成像单元 外形尺寸 重量
0510-048-XXX* 05 x 10 cm 48 μm 14 bit 4 127,5 x 80 x 25,5 0,610
0510-096-XXX* 05 x 10 cm 96 μm 14 bit 1 143,5 x 66,5 x 25,5 0,550
1010-096-XXX* 10 x 10 cm 96 μm 14 bit 2 143,5 x 107 x 25,5 0,900
便携式高清晰数显X射线成像系统-无损检测DR探测器成像板wan美的软件
高度智能化集成,简单易用;
实时X射线成像;
实时调节GemX 的kV、mA和曝光时间等参数;
图像移动、放大、缩小、旋转、水平和垂直翻转、
镜像、图像和剪裁...;
图像直方图LUT (look-up-table)
射线图像正片和负片转换;
实时灰度调节滤镜;
实时边缘增强;
图像3D浮雕显示;
NDT无损检测专用图像处理工具(降噪、频率过滤器...)
测量工具/灰度曲线图;
图像文件可添加各种标准和注释;
原始图像和经过处理的图像都会保存;
像素图;
工作界面可选择多种语言,包括中文;
符合NDT标准 (ISO17636、ASTM E2736、E2737、E2597)
满足Nadcap认证要求;
便携式高清晰数显X射线成像系统-无损检测DR探测器成像板软件工作环境
笔记本
17英寸显示器
3GB DDR内存和500G 硬盘
64位Win7或Win8系统
便携式高清晰数显X射线成像系统-无损检测DR探测器成像板软件尺寸
银河晟联(北京)科技有限公司
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