DUALBEAM FIB-SEM 显微镜 ExSolve Wafer TEM Prep DualB

产品介绍：

Thermo Scientific ExSolve wafer TEM prep (WTP) DualBeam (FIB-SEM) 大大降低了半导体晶片分析的成本，其高通量、自动化的TEM样品制备系统提高了样品制备的速度，为半导体和数据存储生产商提供了对验证和监测工艺性能所需数据的快速和便捷访问。ExSolve DualBeam 可制备特定位置的 TEM 片晶，在晶圆厂内的全自动工艺中对每个晶圆的多个位置进行采样，为半导体生产商提供比传统方法更多的信息，同时将样品制备的成本降低多达 70%。

ExSolve WTP DualBeam 系统是一种自动化、高通量的电镜样品制备系统，可在直径达 300 mm 的整个晶片上制备特定位置厚度为 20 nm 的片晶。它是快速、完整工作流程的一部分，包括 Thermo Scientific TEMLink 和 Thermo Scientific Metrios TEM。ExSolve DualBeam 包括 FOUP 处理，设计位于生产线附近的晶圆厂内。

ExSolve WTP DualBeam 工作流程满足了需要在高级技术节点实现自动化、高通量采样的客户的需求。它补充了 Thermo Scientific Helios NanoLab DualBeam 1200AT 的功能，提供了更灵活、操作员指导的样品制备方法，以及高分辨率扫描电镜成像（SEM成像）和分析等额外功能。

半导体探索和开发

先进的电子显微镜、聚焦离子束和相关半导体分析技术可用于识别制造高性能半导体器件的可行解决方案和设计方法。

良率提升和计量

我们为缺陷分析、计量学和工艺控制提供先进的分析功能，旨在帮助提高生产率并改善一系列半导体应用和设备的产量。

半导体故障分析

越来越复杂的半导体器件结构导致更多隐藏故障引起的缺陷的位置。我们的新一代半导体分析工作流程可帮助您定位和表征影响量产、性能和可靠性的细微的电子问题。

物理和化学表征

持续的消费者需求推动了创建更小型、更快和更便宜的电子设备。它们的生产依赖高效的仪器和工作流程，可对多种半导体和显示设备进行电子显微镜成像、分析和表征。