产品介绍：
由于产出时间对盈利能力至关重要，先进的晶圆代工厂、集成器件生产商和无晶圆厂公司需等到切割和封装后才能确定电气故障的来源，这导致成本太高。Thermo Scientific Meridian WS-DP 系统通过使用生产测试机、测试负载板以及探针卡实现更快的失效定位。
Meridian WS-DP 可提供 Meridian 产品系列的所有诊断选项，包括：LVx、发射、LADA 和 OBIRCH。
Meridian WS-DP 电气故障分析系统可提供：
识别系统性缺陷的能力
显著增加的电气测量通量
提高的缺陷定位成功率
减少的物理分析时间
Meridian WS-DP电气故障分析系统的功能：
基于 InGaAs 的标准发射检测或
基于高灵敏度扩展波长 DBX 的发射检测
获得专 利、经行业证实的 "点 & 单击" 固体浸没透镜 (SIL)
快速晶粒间索引
具有高速 ATE 接口的动态故障覆盖
用于静态和动态分析的激光扫描显微镜 (LSM)
与常见的第三方 EDA 应用兼容
Meridian WS-DP电气故障分析系统的主要特点
激光电压成像
激光电压成像 (LVI)，可显示在 Meridian WS-DP 系统上以特定频率激活的晶体管的物理位置。
CW 激光电压探测
连续波激光电压探测 (CW-LVP) 可采集 Meridian WS-DP 系统上的功能波形数据。
光子发射显微镜检查
Meridian 平台上的光子发射显微镜检查 (PEM) 基于一种优化组合，即高灵敏度 InGaAs 或 DBX 相机和高数值孔径 (NA) 像差校正光学元件。Meridian WS-DP 系统可提供高分辨率硅通孔成像，用于背侧器件分析。低噪声和高灵敏度，可获得具有卓 越信噪比的发射数据，从而可进行快速、晶体管水平故障检测。DBX 配置提供行业领先的结果，即使是在低于 0.5 Vdd 的器件上。
Meridian WS-DP电气故障分析系统的规格
| 机械 | ATE 兼容性 | 市售 ATE 测试仪 & 定制解决方案 |
| 探针卡/负载板 |
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| 探针销数 | <100 至 >10,000 个销的探针阵列 | |
| 晶片台真空 | 用于晶片稳定性的 20 lbs 真空力 | |
| 移动控制 | 晶粒间步进 | 支持并集成到 Sierra 软件中 |
| 压板移动 |
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| 支持晶片/DUT |
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| XYZ 显微镜载片台准确度 | 1 uM | |
| XY 晶片台准确度 | 5 um | |
| 晶粒大小兼容性 | 多种分辨率 |
赛默飞电子显微镜
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