Photon H615 中波HOT制冷红外机芯组件

SWaP设计，行业领先

1.尺寸低至72×61.7×76.7mm，重量低至320g，功耗低至5.5w，满足小型化应用需求

高灵敏度，图像细腻

1.噪声等效温差NETD低至20mK，满足远距离微小目标观察需求

自研算法，智能成像

1.搭载全新自研图像算法，支持宽动态、积分时间自适应，根据不同场景输出ZJ成像效果

快速出图，及时捕捉

1.搭载新一代II类超晶格T2SL探测器，分辨率高达640×512，帧频高达50Hz

2.制冷时间低至2.5min，满足大范围动态目标捕捉需求

高可靠性，经久耐用

1.平均失效时间MTTF高达20000h，工作温度支持-40℃～+60℃，无论极地或沙漠，都能放心使用