燧石技术（烟台）有限公司
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Turing C256 非制冷红外机芯组件

产品特点

低成本方案

1. 采用256×192晶圆级探测器，搭配3.2mm镜头重量仅3.5g

2. 支持多款ARM架构SOC平台，可直接处理传感器数据


开发便捷

1. 适配多款主流嵌入式SOC平台，并优化ISP的图像效果

2. 提供丰富的SDK开发接口，可快速二次开发


选型丰富

1. 视场角支持20°~90°，扩展支持DVP/MIPI/模拟视频多种接口

2. 分体式设计，便于集成开发，支持消费、智能、安防、工业等多种行业应用


应用领域
技术参数
性能指标
探测器类型
氧化钒非制冷红外焦平面探测器
分辨率
256×192
像元间距
12μm
帧频
25Hz
响应波段
8~14μm
噪声等效温差
≤50mK@25℃（≤40mK可选）
图像调节
亮度、对比度调整
手动模式/自动模式
极性
黑热/白热
伪彩
支持多种
十字线
显示/消隐/移动
图像处理
基于场景非均匀性校正/数字滤波降噪/数字细节增强
图像镜像
左右/上下/对角线
电源
供电范围
3.8V~5.2V
典型功耗@25℃无扩展
≤0.35W
接 口
数字视频
CDS2/CDS3/LVCMOS
串行通信接口
UART
扩展组件
模拟视频
接 口/配套
直驱方案
适配HIS13516/HIS13519/NT98528/AR9201/AR9341/CV28M33等SOC平台
测温性能
测温范围
-20℃～+550℃
测温精度
±3℃或读数的±3%（取较大者）@环境温度-20℃～60℃
物理特性
尺寸（无镜头、无扩展组件）
21×14.6mm
重量（3.2mm、无扩展组件）
≤3.5g
镜头型号
2mm、3.2mm、7mm、10mm、13mm
环境适应性
工作温度
-20℃～60℃
存储温度
-45℃～+85℃
湿度
5～95%，无冷凝
产品认证
RoHS
Turing C256非制冷红外机芯组件，采用先进256×192晶圆探测器，模组尺寸小、重量轻、功耗低，满足SWaP³设计需求；分体式装配更灵活，配套开发工具丰富，支持多款ARM架构SOC平台，简单易用，便于集成；支持图像和温度同时输出，并提供多种轻量化红外镜头及扩展组件供选择；该系列产品可应用在工业、电力、安防和机器视觉等丰富领域，是低成本方案的理想选择。
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