日联科技离线式X射线检测设备--AX9100
设备应用:
日联科技AX9100X射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于锂电池、汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测
产品特点:
客户案例:
X射线检测设备AX9100主要应用于电子半导体、SMT、LED、电池、IC、BGA、CSP等检测,也可用于汽车零部件、铝压铸模件、光伏产品以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。
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