托托科技：全力自研，解决打印精度硬需求，带动超高精度3D打印

市场需求背景

在航空航天、汽车制造、医疗器械、生物芯片等高端制造领域，往往涉及精细化、复杂化、精密孔道设计的高精尖器械定制加工。长期以来，微型精密复杂零件的加工一直是传统制造（微注塑成型及CNC加工）和3D打印（熔融沉积成型（FDM）等）的难点，也决定了其耗时且昂贵的特点。

普通精度的光固化3D打印技术无法满足器件设计的公差要求，小于200 μm的细节难以体现，其在打印精度、幅面上仍难以满足高精密器件的研究与应用需求。打印精度可提升至5 μm，乃至1 μm的超高精度的微纳光固化3D打印，可以解决传统技术难以处理的精密复杂器件的加工、制造问题，将在微观领域的应用为创新高端器件、创新医疗器械厚植沃土。

打印精度的影响因素

目前相对成熟和商业化的光固化3D打印技术包含立体光刻技术（SLA）、数字光处理（DLP技术）、液晶显示（LCD）及连续液体界面生产（CLIP）四种常见打印方式。

SLA是激光光斑扫描成型，类似用笔涂色块，边移动边固化树脂。因此它的XY轴精度参数即指其笔头（光斑）的Z小直径，约80-120 μm。

图片来源于CHITUBOX

 而基于DLP、LCD的成型方式都是面投影成像方式，以DLP为例，常用的是DMD系统，DMD系统是由百万个微镜片组成，每个微镜片可以看作是一个像素。这些像素的排列形成了DMD的分辨率。投影图片（即待打印物体的切片数据）被转换成二进制格式，并且与DMD的像素一一对应。对于每个像素，控制系统决定微镜片的倾斜角度，以决定是否投影光束并在相应位置固化光固化树脂。因此通过光机投影出来的单个像素大小即为光学系统的Z小成像尺寸。

图片来源于CHITUBOX

另外，3D打印的Z方向精度，即纵向精度（层厚），由Z轴运动系统的Z小步进精度决定。层厚即每次曝光前打印平台在 Z 方向上相比于前一次曝光时的相对位移距离，层厚越小，模型精度越高，当然所花费的打印时间也会更长。

织雀^®系列3D光刻设备

针对超高精度3D打印技术发展的市场需求，托托科技自主研发织雀^®系列3D光刻设备，旨在为微纳加工领域带来革命性的技术进步。该设备融合了先进的光刻技术和精密的制造工艺，涵盖从1 μm到5 μm光刻精度。针对多光刻精度需求，设计了自由切换多种精度模式（1 μm / 2 μm / 5 μm）系列设备，为用户提供了更大的灵活性和选择空间。

除了高精度光刻能力外，织雀^®系列3D光刻设备还支持多种树脂和陶瓷材料的打印，适用于各种应用场景，尤其适合于新材料的开发和研究。其对准驳接打印功能可支持在已有样品上进行简便高效地打印，特别适用于微纳3D打印与柔性电子器件结合领域。打印设备Z小可加工料池体积仅15 ml，加工Z大幅面可达100 mm x 100 mm，使其具备了出色的小型化设计和空间利用率。

这款设备的问世，标志着微纳加工领域迈向了一个全新的阶段。

织雀^®系列3D光刻设备产品亮点：

光刻精度高达1 μm

多精度自由切换(1 μm / 2 μm / 5 μm)

支持多种树脂/陶瓷材料打印(适合新材料开发)

支持在已有样品上进行对准驳接打印

全画幅聚焦扫描

Z小可加工料池体积15 ml

织雀^®系列3D光刻设备

织雀^®系列3D光刻打印材料

托托科技提供多种高性能3D打印材料，涵盖通用光敏树脂，功能性树脂，生物基树脂，陶瓷基树脂。适配织雀^®系列3D光刻设备，可轻松实现微流道芯片、精密医疗器械、力学超材料及精密机械微结构的精加工成型。

相关参考链接：

1.https://mp.weixin.qq.com/s/-JZxRAAEkmMMdp2kPE7Z2Q

2. https://www.chitubox.com/zh-Hans/index