详细信息
适用于高端 IGBT 模组、CMOS 模组、COB 模组、芯片基板清洗等助焊剂残留清洗;广泛应用半导体IC封装与LED封装。
核心参数
仪器分类: 通用型
产品优势
1.全自动清洗模式，避免了操作人员接触化学液体；
2.经过多段清洗流程，能高效用于PCB清洗和PCBA 的助焊剂残留清洗；
3.独特的整套清洗系统设计，从多方向进行清洗，彻底消除了清洗死角，充分保证了清洗洁净度；
4.可选配CDA超级风刀，有压力，有流量，干燥彻底,噪音小。
5.整机入水口配置电阻率仪及流量计，监控入水状态及用量
6.PLC+彩色人机界面控制，多层次密码权限，工艺参数随机可调，工作状态可视
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