键合剪切力推拉力试验机

键合剪切力推拉力试验机

德国精密传感技术，保证产品精度与品质

双摇杆控制机器四向运动，操作简单快捷

根据测试需要更换相对应测试头，简便、方便

四轴运动平台，确保机台高速、长久稳定运行

数据在电脑上以波形图、直方图、数据列表等形式实时显示、保存、打印

设备标配电脑

在测试过程中，待测的芯片封装件被夹持在测试机构的两个夹持装置中，然后施加一定的推拉力。测试机构通常包括一个固定夹持装置和一个移动夹持装置。移动夹持装置可以施加力以推动芯片封装件，而固定夹持装置则会固定住另一端。

测试机构中的传感器会监测推拉测试过程中施加的力，以及应力和变形等相关参数。通常使用应变计、压力传感器或负荷细胞等传感器来进行测量。这些传感器可以将测试中的力或应变转换为电信号，并通过数据采集系统进行记录和分析。

测试开始时，测试机构会施加一个初始的推拉力，然后逐渐增大力的大小，直到芯片封装件发生破坏或达到设定的推拉极限。破坏点通常是芯片封装件的大承载力，可以用来评估封装件的强度和可靠性。

通过对多个样品的测试，可以得到芯片封装件在推拉过程中的力学性能的统计数据，如破坏强度、变形程度和可靠性等。这些测试结果可以用于优化封装设计和选用合适的封装材料，以提高芯片封装件的质量和可靠性。

设备型号：LB-8100A

外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）

设备重量：约 80KG

电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ

气压供应：4.5-6Bar

控制电脑：联想/惠普原装PC

电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统

显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）

传感器更换方式：手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）

平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具

XY轴丝杆有效行程：100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力200KG

XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S

XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um

Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大测试力20KG

Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S

Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um

传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%

设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）

键合剪切力推拉力试验机