推拉力测试设备推拉力测试台是一种操作简单的设备,具备触摸屏控制功能,可以同时显示各种测试参数和曲线图,如力/时间、力/变形和变形/时间曲线。该试验机专门用于LED样品、线路板等产品的推拉力测试,并可根据客户的需求定制专用夹具。这一设备的引入使得LED样品的推拉力测试更加方便和高效,有效评估产品的可靠性和耐久性。
推拉力测试设备推拉力测试台
设备型号:LB-8000D
测试精度:±0.25%
测试范围:推力0- 5000克(可根据客户,配置不同传感器)
工作方式:推针及拉针180度垂直与测试产品接触,确保数据的准确性
外形尺寸:长:500mm 宽:550mm 高:440mm
传感器更换方式:手动
操作系统:控制系统+Windows操作界面
平台夹具:机台可共用各种夹具,夹具可360度旋转
X轴行程 :75mm
X轴分辨率:± 0.002mm
Y轴行程:75mm
Y轴分辨率:±0.002mm
Z轴行程:75mm
Z轴分辨率:±0.001mm
重量:35 KG
功率:300W(MAX)
电源:220V ±5%
高精度测试:自动推拉力测试机采用高精度传感器和控制系统,能够精确测量物体的推拉力,保证测试结果的准确性。
自动化操作:自动推拉力测试机采用电脑控制系统,能够实现自动化操作,提高测试效率,减少人工干预。
多功能测试:自动推拉力测试机可进行多种测试,如拉伸、压缩、弯曲等,适用于不同类型的材料和产品。
安全可靠:自动推拉力测试机采用多重安全保护措施,如过载保护、断电保护等,确保测试过程中的安全可靠性。
易于操作:自动推拉力测试机操作简单,用户只需按照提示进行操作即可完成测试,无需专业技能。
高效节能:自动推拉力测试机采用高效节能的电机和控制系统,能够降低能耗,减少对环境的影响。
可定制化:自动推拉力测试机可根据客户需求进行定制,如测试范围、测试速度、测试精度等,满足不同客户的需求。
应用:
各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。
如:传统半导器件IC元件和LED封装测试。
各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。
如:传统半导器件IC元件和LED封装测试。
COB、COG 工艺中的焊接强度测试。
倒装芯片(FLIPCHIP)微金焊点强度测试。
汽车电子焊接强度测试。
混合电路模块。
太阳能硅晶板压折力测试。
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