PEEK吸笔

目前，在太阳能光伏、电子半导体领域，随着晶圆尺寸、产量及单个晶圆成本逐渐增大，更加苛刻的化学、高温加工环境。各相关企业均要求通过降低因不同工艺步骤产生的晶圆污染与损失而提高产量、减少生产设备的维修。提高生产设备的生产效率。要达到这个目标，就需要一种满足综合一系列关键要求的新型材料，这些关键要求包括：高纯度；可加工性；耐耗损性能；化学稳定性；载荷条件下的尺寸稳定性；耐磨损性能；低颗粒产生率；长期可靠性；晶圆表面的精密度；易于清洗与维护；防污染；ESD性能；适应不同温度与气体环境的兼容性及阻然性能。
行业一般都是6寸笔头（盘面尺寸33mm*35mm左右）适用于156*156mm硅片
另外还有4寸笔头（盘面尺寸12.7mm*35mm左右）适用于125*125mm硅片
另外还有8寸笔头（盘面尺寸35mm*53mm左右）适用于8寸晶圆