屹立芯创——除泡品类开创者。专注半导体先进封装制程气泡问题的解决,提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。
压力除泡系统PCS系列,通过智能调节温度/压力/真空参数实现除泡高良率,拥有芯片贴合/underfill底部填胶/点胶封胶/potting灌注/OCA lamination等除气泡解决方案。
南京屹立芯创半导体科技有限公司
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