苏州汶灏微流控技术股份有限公司
苏州汶灏微流控技术股份有限公司

苏州汶灏PDMS芯片

标准一字型芯片

编号

物料号

芯片结构

型号

1

3.2.002.00.001

 

深度50μm,线宽50μm,PDMS- PDMS键合

2

3.2.002.00.002

深度50μm,线宽50μm,PDMS-载玻片键合

3

3.2.002.00.003

 

深度50μm,线宽100μm,PDMS- PDMS键合

4

3.2.002.00.004

深度50μm,线宽100μm,PDMS-载玻片键合

5

3.2.002.00.005

 

深度50μm,线宽150μm,PDMS- PDMS键合

6

3.2.002.00.006

深度50μm,线宽150μm,PDMS-载玻片键合

7

3.2.002.00.007

 

深度50μm,线宽200μm,PDMS- PDMS键合

8

3.2.002.00.008

深度50μm,线宽200μm,PDMS- 载玻片键合

 

 

 

 

 

 

标准十字型芯片

编号

物料号

芯片结构

型号

1

3.2.002.00.009

 

深度50μm,线宽50μm,PDMS- PDMS键合

2

3.2.002.00.010

深度50μm,线宽50μm,PDMS-载玻片键合

3

3.2.002.00.011

 

深度50μm,线宽100μm,PDMS- PDMS键合

4

3.2.002.00.012

深度50μm,线宽100μm,PDMS-载玻片键合

5

3.2.002.00.013

 

深度50μm,线宽150μm,PDMS- PDMS键合

6

3.2.002.00.014

深度50μm,线宽150μm,PDMS-载玻片键合

7

3.2.002.00.015

 

深度50μm,线宽200μm,PDMS- PDMS键合

8

3.2.002.00.016

深度50μm,线宽200μm,PDMS- 载玻片键合

 

标准Y字型芯片

编号

物料号

芯片结构

型号

1

3.2.002.00.017

 

深度50μm,线宽50μm,PDMS- PDMS键合

2

3.2.002.00.018

深度50μm,线宽50μm,PDMS-载玻片键合

3

3.2.002.00.019

 

深度50μm,线宽100μm,PDMS- PDMS键合

4

3.2.002.00.020

深度50μm,线宽100μm,PDMS-载玻片键合

5

3.2.002.00.021

 

深度50μm,线宽150μm,PDMS- PDMS键合

6

3.2.002.00.022

深度50μm,线宽150μm,PDMS-载玻片键合

7

3.2.002.00.023

 

深度50μm,线宽200μm,PDMS- PDMS键合

8

3.2.002.00.024

深度50μm,线宽200μm,PDMS- 载玻片键合

 

 

 

 

标准T字型芯片

编号

物料号

芯片结构

型号

1

3.2.002.00.025

 

深度50μm,线宽50μm,PDMS- PDMS键合

2

3.2.002.00.026

深度50μm,线宽50μm,PDMS-载玻片键合

3

3.2.002.00.027

 

深度50μm,线宽100μm,PDMS- PDMS键合

4

3.2.002.00.028

深度50μm,线宽100μm,PDMS-载玻片键合

5

3.2.002.00.029

 

深度50μm,线宽150μm,PDMS- PDMS键合

6

3.2.002.00.030

深度50μm,线宽150μm,PDMS-载玻片键合

7

3.2.002.00.031

 

深度50μm,线宽200μm,PDMS- PDMS键合

8

3.2.002.00.032

深度50μm,线宽200μm,PDMS- 载玻片键合

 

标准聚焦型芯片

编号

物料号

芯片结构

型号

1

3.2.002.00.033

 

深度50μm,线宽50μm,PDMS- PDMS键合

2

3.2.002.00.034

深度50μm,线宽50μm,PDMS-载玻片键合

3

3.2.002.00.035

 

深度50μm,线宽100μm,PDMS- PDMS键合

4

3.2.002.00.036

深度50μm,线宽100μm,PDMS-载玻片键合

5

3.2.002.00.037

 

深度50μm,线宽150μm,PDMS- PDMS键合

6

3.2.002.00.038

深度50μm,线宽150μm,PDMS-载玻片键合

7

3.2.002.00.039

 

深度50μm,线宽200μm,PDMS- PDMS键合

8

3.2.002.00.040

深度50μm,线宽200μm,PDMS- 载玻片键合

 

 

 

 

S型混合芯片

编号

物料号

芯片结构

型号

1

3.2.002.00.041

 

深度50μm,线宽100μm,PDMS- PDMS键合

2

3.2.002.00.042

深度50μm,线宽100μm,PDMS-载玻片键合

3

3.2.002.00.043

 

深度50μm,线宽300μm,PDMS- PDMS键合

4

3.2.002.00.044

深度50μm,线宽300μm,PDMS-载玻片键合

 


产品说明
(1)推荐选择跟载玻片键合,因为PDMS具有一定的弹性,载玻片起支撑能作用。
(2)出厂包装如下图所示:(选择标准载玻片键合,不锈钢管0.5*0.7*15mm,PTFE导管0.5*0.9mm)

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