Candela 8420

产品介绍

Candela 8420晶圆检测系统可以检测不透明、半透明和透明晶圆上的表面缺陷和颗粒；其中包括玻璃、单面抛光(SSP)蓝宝石、双面抛光(DSP)蓝宝石表面颗粒和划痕；砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)的凹坑和凸起、滑移线、雾状表面均匀性；钽酸锂(LiTaO3)、铌酸锂(LiNbO3)和其他先进材料的缺陷。Candela 8420表面检测系统通过缺陷检测可实现化合物半导体的工艺监控（晶圆抛光、晶圆清洁、外延生长）。相对于单通道技术，其先进的多通道设计的灵敏度更高，分类准确率更高。

主要功能

• 在直径达50mm~200mm的不透明、半透明和透明化合物半导体材料上进行缺陷检测

• 手动模式支持不规则晶圆扫描

• 支持多种不同的晶圆厚度

• 适用于检测颗粒、划痕、凹坑、凸起和污渍等宏观缺陷

应用案例

• 衬底质量控制

• 衬底供应商比较

• 入厂晶圆质量控制 (IQC)

• 出厂晶圆质量控制 (OQC)

• CMP（化学机械抛光工艺）/抛光工艺控制

• 晶圆清洗工艺控制

• 外延工艺控制

• 衬底与外延相关分析

• 外延反应设备供应商比较

• 工艺设备监控

工业用途

• 光电技术，包括 VCSEL

• LED

• 通信（5G、激光雷达、传感器）

• 其他化合物半导体

系统选项

• SECS-GEM

• 信号灯塔

• 金刚石划片器

• 校准标准片

• 离线软件

• 光学字符识别 (OCR)