X射线形貌仪系统可以实现半导体晶体缺陷的无损表征,同时也有利于研究晶体缺陷变化规律,为晶体生长工艺和外延工艺的改进提供了理论指导和数据支持。
X射线貌相仪用于单晶材料的无损检测评估,不仅在研究和开发领域,在质量管理领域也发挥着重大作用。
·X射线源:微聚焦高亮度转靶
·入射光学系统:多层膜平行光束准直器
·可以利用晶体准直器
·自动样品转换(样品水平配置)
·透射和反射法兼用测角仪系统
·高灵敏度和高分辨率X射线相机取得数码图像
·形貌图像分析位错
高亮度双波长X射线源:MicroMax-007 DW
高分辨率、高分辨率X射线相机:XTOP(5.4μm像素)
超高分辨率/超高分辨率X射线相机:HR-XTOP(2.4μm像素)
水平样品安装可最大限度地减少晶圆上的伪影
自动晶圆曲率校正以获得最佳位错图像质量
自动化系统操作,包括 X 射线阳极开关、探测器开关、光学开关和对准、样品对准和图像采集
自动位错分析
兼容3、4、6、8、12、18英寸晶圆
兼容晶圆装载机
该形貌测量系统采用新型高强度微小X射线光源、特殊X射线镜光学系统和高分辨率/高分辨率X射线相机,可将测量时间缩短约一个数量级。与传统系统相比。从样品设置到测量的一切都可以自动执行。
可以非破坏性地检测晶体缺陷,例如位错、表面螺纹位错和外延层缺陷。
可应用于Si、SiC、GaN、Ge、GaAs、石英、LN、LT、蓝宝石、金红石、萤石等多种单晶材料。
采用高亮度微小X射线光源
计算机可以在用于透射形貌的Mo源和用于反射形貌的Cu源之间切换。
采用特殊X射线镜光学系统
通过多层平行光束准直器进行单色/平行光束转换。
与晶体准直器兼容
高度准直的 X 射线束可以获得晶格畸变敏感的反射形貌图。
轻松切换
通过计算机,您可以轻松地在观察晶体内部的透射形貌图和观察表面附近缺陷的反射形貌图之间切换。
使用高分辨率 X 射线 CCD 相机采集数字图像。
使用形貌图像的晶体缺陷分析软件。
支持各种晶圆尺寸。有 3、4、6、8、12 和 18 英寸可供选择。
水平放置样品,支持3、4、6、8、12英寸晶圆自动传送。
借助自动曲率校正机制,即使是弯曲的晶体也可以根据其曲率程度进行成像。
规格/规格
产品名称 | XRT微米 |
技术 | X射线形貌成像 |
用法 | 单晶材料的无损评价 |
技术 | 透射形貌图和反射形貌图之间切换 |
主要成分 | 高强度微细X射线光源、专用X射线镜光学系统、高分辨率高分辨率X射线相机 |
选项 | HR-XTOP 相机、晶体准直器、传送带、晶体缺陷软件 |
控制(电脑) | 外部 PC、MS Windows® 操作系统 |
车身尺寸 | 1800(宽)×1980(高)×1950(深)(毫米) |
大量的 | 约2200公斤(本体) |
电源要求 | 三相200V,15A |
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