TESCAN AMBER 是一款双束(FIB-SEM)聚焦扫描电镜系统系统,可以满足现今工业研发和学术界研究的所有需求,在提供无与伦比的图像质量的同时,可完成复杂的纳米操作并保证极佳的精度和操作灵活性。
TESCAN AMBER 配置了最新的 BrightBeam™ 镜筒,真正的无磁场超高分辨(UHR)可以最大化的实现各种分析,包括磁性样品的分析,以及在 FIB 操作时 SEM 的实时监测。另一方面,创新的 Orage™ FIB 镜筒配有先进的离子光学系统和气体注入系统,使得 TESCAN AMBER 成为了世界顶级的样品制备和纳米加工的仪器。
模块化、基于工作流的软件确保了在所有应用中都能最大程度进行操控,不需要在复杂的技术之间进行取舍,用户界面友好。因而 TESCAN AMBER 是高端FIB-SEM应用的理想选择,也是所有追求日常科学和技术突破的人士的分析平台。
主要特点
创新的 BrightBeam™SEM 镜筒技术,实现真正的超高分辨(UHR)
最新的 BrightBeam™SEM 镜筒,电磁-静电复合物镜,配置的 70°极靴 ;
无磁场超高分辨成像,可以最大化的实现各种分析,包括对磁性样品的分析;
最新的多种探测器,包括透镜内轴向探测器(In-Beam Axial detector )以及多控制器,可选择不同角度和不同能量来收集信号,更好的表面灵敏度和对比度,可以看得更细致,观察更深入;
新型场发射肖特基电子枪的最大束流可达到 400 nA,同时可实现电子束能量的快速改变;
新一代电路系统可同时支持多达 8 个实时信号通道
EquiPower™ 透镜技术可实现高效的散热并保证电子镜筒的稳定性;
电子束减速技术(BDT)进一步加强了低电压下的分辨率,并能同时探测 SE 和 BSE 信号(选配);
创新的 Orage™ Ga FIB 镜筒可完成极具挑战性的纳米工程任务
创新的 Orage™ Ga FIB 镜筒保证绝佳的离子分辨率,30 kV 分辨率优于 2.5 nm ,最低电压可达 500 V;
优秀的低压样品制备能力可以快速制备无损超薄 TEM 样品;
FIB 束流最大可达100 nA,SmartMill 级别的高速切割进行截面处理和薄片取出使得加工效率提升了一倍;
快速的 FIB 纳米重构技术,轻松了解样品的超微观信息;
采用新型 OptiGIS 气体注入系统,可快速启动,沉积/蚀刻稳定性极好,一台仪器最多安装6个 OptiGIS;
无漏磁 SEM 成像和高速 FIB 相结合,可以快速不间断地完成铣削/连续成像,适用于 TEM / 原子探针样品制备或 FIB-SEM 断层扫描。
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