德国G&N 6寸晶圆研磨机/减薄机-倬昊纳米科技（上海）中心

详细信息

产品简介

德国G&N公司前身为1940年成立的德国Kugelmüller有限公司，并于1964年开发了世界第一台半导体晶圆研磨机。MPS2 R300 CV型晶圆研磨机是德国G&N公司开发的一款6寸晶圆研磨/减薄系统，采用了G&N公司先进的研磨技术，主要用于对半导体晶圆进行减薄与精密研磨，该系统采用一个主轴，可安装粗磨砂轮和精磨砂轮，系统稳定性好，研磨精度高，适合科研客户及小批量生产客户。

技术特色

- 立式进给研磨加工方式，通过金刚石砂轮对晶圆进行高速减薄加工

- 兼容2,3,4,5,6寸晶圆减薄与研磨

- 一个主轴可安装粗磨砂轮与精磨砂轮

- 粗磨和精磨自动转换

- 砂轮进给采用高精度伺服电机进行控制，磨削精度高

- 系统采用高精度平衡系统，可补偿在减薄过程中抖动，加工稳定性好，重复加工精度高

- 全封闭研磨区

- 砂轮为金刚石或者CBN

- 多种不同粒度和材料的砂轮用于研磨不同的材料

- 高精度PLC控制器

- 超低限度的TTV

- 可设置多个recipe程序自动运行

- 多种尺寸的真空夹具

- 可配置膜厚测量模块

-对话式人机PC操作界面，触摸屏幕，操作简便，可储存多个recipes

主要参数

研磨尺寸	兼容2” 3” 4” 5” 6”	样品台平面起伏误差	≤3μm
研磨方式	Z向切入方式，晶片与主轴同步旋转	金刚石/CBN砂轮直径	200mm
主轴数量	1个	单次可研磨wafer数量	18 x 2’’; 8 x 3’’; 5 x 4’’ ; 3 x 5’’; 2 x 6’’
主轴类型	内置高精度电机空气静压主轴	粗、精进给范围	180mm/12mm
砂轮类型	单一砂轮/双砂轮可选	进给精度	≤1μm
砂轮切换方式	手动更换/自动可选	最小步长	0.1μm
粗磨速度	2-1000μm/min	加工后的表面粗糙度Ra	取决于砂轮，使用D7,Ra为0.016μm
精磨速度	2-1000μm/min	加工后单片厚度偏差TTV	≤3μm
主轴功率	2.2 KW	晶片与晶片之间的厚度偏差	≤2μm
主轴转速	500-3000min-1	重量	780kg
样品台直径	300mm	占地面积	1400 x 1000x 1850 mm
样品台转速	2-30rpm	控制器	PLC控制系统

产品应用：

可研磨多种半导体材料，如AlN; Al2O3; GaAs; K2O,GaN; Ge; InP; Si; SiC; Si2N4等