深圳市科时达电子科技有限公司
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狭缝涂布机FOM moduloR2C


为实验研究而设计

工业卷对卷设备往往缺乏必要的灵活性,无法开展研发过程中所涉及的实践验证、参数调整和数据收集工作。而FOM moduloR2C专门用于解决卷对卷设备和工艺在研发阶段所涉及的挑战。

操作简便

为了适应研究工作流程,FOM moduloR2C提供了一个灵活的系统,可以方便地进行实验设置、数据收集和实验操作。

模块化设计

模块化设计的FOM moduloR2C可在任何位置进行卷材的维护和监测。此外,FOM moduloR2C可对涂布、印刷和干燥单元进行定制化布局,是大规模卷对卷研发的理想选择。FOM modulo R2C可以根据使用需求进行 Atex 防爆设计和防爆标准认证。

数字控制和数据收集

该涂布机基于数字化控制平台,具备过程控制和全过程数据记录和导出功能,便于研究人员收集和分析实验数据。

数据管理

自动记录是处理大量数据的关键。完整的涂层条件由控制软件自动记录,也可以通过同步的条形码打印机/读取器在涂层区域旁边打印。

涂布和印刷方法

FOM moduloR2C便于将多种涂布和印刷技术集成到设备框架中,例如,狭缝涂布和柔版印刷、喷墨打印或旋转丝网印刷。原则上可以集成任何涂布方式。可兼容多种基材。目前已经在使用的有碳纤维丝束、各种塑料、纸、金属箔材和柔性玻璃。

软件

高度集成,可扩展并具备自诊断监测功能。
通过以太网接口可实现便捷的远程技术支持和维护监控。

内置工业重构系统

FOM moduloR2C可满足工业量产要求。基于新的PLC控制平台,该设备可随时与工业4.0兼容。一旦您的研究成果准备好进行工业量产或进入商业化阶段,该设备进行简单改造后便可立即转入工业生产。


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