EVG320 D2W 全自动晶圆系统

EVG320 D2W是一个高度灵活的平台，具有通用硬件/软件接口，能够与第三方取放芯片焊接系统无缝集成。根据集成和生产线平衡要求，它也可以作为独立系统运行。该系统采用了EVG先进的清洁和等离子体活化技术，该技术可用于其行业标准的W2W融合和混合焊接平台，并已在数百个已安装的模块中得到验证。此外，EVG320 D2W具有EVG的对准验证模块(AVM)，这是一个集成的计量模块，可以向芯片焊接机提供关键工艺参数的直接反馈，如芯片放置精度和芯片高度信息以及焊接后计量，以改善工艺控制。它还具有灵活的基板处理功能，可以适应任何类型的芯片载体或薄膜框架，支持等离子体活化、混合和融合焊接清洁度标准，以及SECS/GEM标准支持。