可以在EVG105烘焙模块上执行软烘焙、曝光后烘焙和硬烘焙过程。受控的烘烤环境确保了均匀的蒸发。可编程接近销提供了抗蚀剂硬化过程和温度曲线的最佳控制。EVG105烘焙模块可同时处理多达300毫米的晶圆或多达四个100毫米的晶圆。
特征
独立烘焙模块
高达300毫米的晶圆尺寸或同时多达四个100毫米的晶圆
温度均匀性≤1°C @ 100°C，烘烤温度高达250°C
用于手动和安全晶片装载/卸载的装载销
烘烤定时器
基板真空(直接接触烘烤)
N2吹扫和接近烘烤0-1 mm距离的晶片到加热板可选
不规则形状的基底
技术数据
| 晶片直径(衬底尺寸) |
|---|
| 最大300毫米 |
| 电炉 |
|---|
| 温度范围:≤250°C |
| 手动调整升降销至所需的接近间隙 |
深圳市科时达电子科技有限公司
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