EVG40 NT(独立工具)和AVM (HVM集成模块)能够测量光刻相关参数,如临界尺寸,以及焊接对正精度。
由于系统的高测量精度,可以验证是否符合严格的过程规范,并立即优化集成的过程参数。
凭借其多样化的测量方法,EVG40 NT可同时适用于大量制造过程,如纳米压印光刻或晶圆到晶圆键合。
作为一个应用示例,EVG40 NT完善了EVG用于高精度对准晶圆焊接的产品系列,作为可靠验证EVG GEMINI FB自动熔融焊接系统100纳米焊接重叠精度的记录工具。
特征
用于光刻和键合计量的通用测量选项
用于粘合和光刻应用的对准验证
适用于多种测量方法的顶底显微镜
临界尺寸(CD)测量
芯片对芯片对准验证
多层厚度测量
垂直和横向测量精度高
由于专门的校准程序而具有高处理量
基于PC的测量和模式识别软件具有最高的可靠性
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