深圳市科时达电子科技有限公司
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EVG510 HE半自动热压花系统

EVG510 HE半自动热压花系统专为热塑性塑料基材的高精度压印而设计。该设备配置了一个通用的压花室以及真空和接触力的能力,并管理整个范围的聚合物适合热压。除了高纵横比压花和多重去压花选项,还提供了许多高质量纳米图案转移的工艺。

特征

  • 对于聚合物基底和旋涂聚合物的热压花应用

  • 自动化压花工艺

  • EVG专有的光学对准压花和压印的独立对准工艺

  • 完全由软件控制的流程执行

  • 闭环冷却水供应选项

  • 外部去压花和冷却站


技术数据

加热器尺寸150毫米200毫米
最大基板尺寸150毫米200毫米
最小基板尺寸单芯片100毫米
最大接触力
10、20、60千牛
最大值温度
标准:350摄氏度
可选:550摄氏度


EVG510 HE半自动热压花系统专为热塑性塑料基材的高精度压印而设计。该设备配置了一个通用的压花室以及真空和接触力的能力,并管理整个范围的聚合物适合热压。除了高纵横比压花和多重去压花选项,还提供了许多高质量纳米图案转移的工艺。
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