RA-880 激光开封机

应用范例

•   各种封装预开封，包括塑料，陶瓷，感光器件等应用

•   功率器件开盖时的预先开深孔作业

•   基板电路可以用激光暴露出来，不需要使用化学酸液

•   可实现复杂形状，不规则形状的开封作业

•   激光能量的精确控制，不破坏金铜铝等键合引线

•   对于需要后续酸清理的应用，可以辅 助使用低温，低腐蚀条件，提高效率

•   各种倒装芯片封装上盖的移除（PCB或陶瓷基板上的倒装封装）

•   横截面样品制备

•   金属线的切割

•  简易的 PCB 切割