激光探针台系统（特制共聚焦显微镜光路技术）

l 芯片内部线路/pad/电级的IV/CV测试

l 材料/器件的IV/CV性能测试及FA

l 芯片/面板内部线路修改/去层（介质绝缘层/钝化层

l 可对金属线路层激光断线或开路进行熔接

l 激光可选择性去除特定材料而不损伤下层或基底

l 激光最小加工精度1*1μm

l 芯片研发流片验证+失效分析专用

l 激光打标 Laser Mark

l Laser cut、Laser weld、Laser repail

l 超快短脉冲激光精细微加工修复系统