深圳力标多功能推拉力测试机LB-8600

LB-8600多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率、模块封装测试、光电子元器件封装测试、汽车领域、航天航空领域、研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

设备的主要用途为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、晶片与框架表面粘接力测试。

一、 设计依据：（设备标准配置或根据客户提出的要求）

1、引线与晶片电极及框架粘接度拉力测试。

2、焊点与晶片电极粘接力推力测试;焊点与框架表面粘接力推力测试。

3、晶片与支架表面粘接力推力测试。

4、配备电脑可实时显示拉力曲线。

5、采用旋转式三工位独立传感采集系统。

6、设备平面可满足各种治具的灵活切换。

二、设备原理说明

1、晶片及金球推力测试：通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z 轴自动向下移

动，当测试针头触至测试基板表面后，Z 向触信号启动，停止下降，Z 轴向上升至设定的剪切高度后停

止。Y 轴按软件设定参数移动，在移动过程中 Y 轴以一段快速运行，当 Y 轴在移动过程中感应到设定触

发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段速度测试，以保证测试数据的稳定性。

2、拉力测试：通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间，按测试后，Z 轴自动向上移动，当拉针触至设定触

发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段速度测试，以保证测试数据的稳定性。

3、测试功能：测试工位软件选择后，设备自动旋转至需要测试工位，无需手动更换测试模块。

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