上海品测精密仪器有限公司
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SMEE 500系列光刻机 —— IC后道先进封装

产品介绍：

SMEE 500系列光刻机 —— IC后道先进封装

SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm集成电路封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。


产品特征

● 出色的污染防护

● 工艺适应性强


主要技术参数

型号

SSB500/40

SSB500/50

分辨率

2微米

1微米

曝光光源

ghi-line/gh 

line/i-line mercury lamp

ghi-line/gh 

line/i-line mercury lamp

背面对准 

 

IR or visible light backside alignment Wafer edge exposure

IR or visible light backside alignment Wafer edge exposure

硅片尺寸

 200mm或300mm

200mm或300mm


SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm集成电路封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。
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