光子引线键合机的特征

        光子引线键合机是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

        光子引线键合机的作用是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用：热压引线键合，锲-锲超声引线键合，热声引线键合。

        光子引线键合机特征：

◆自动和手动模式的z轴电动控制（手动有快速和慢速两档）；

◆不易丢失的记忆模块可以保存100个焊接程序；

◆可选择/可调整的高度重设（连续或自定义高度）；

◆1-2-2自动键合或手动连续键合（适用于球焊）；

◆传感器定位高度可变的焊接；

◆声音和指示灯报警；

◆消除静电的附件；

◆大18.8mm垂直焊接窗口；

◆使用19mm长的楔形劈刀时竖直深腔达13.5mm；

◆水平移动达6.5in；

◆可编程闭环高度搜寻；

◆内置数字温度控制器；

◆高&低功率pll超声波发生器；

◆旋转式丝、带夹具；

◆0.5in和2in惯性线轴；

◆脚踏开关或控制器控制的z轴移动；

◆球焊、楔焊、制作凸点、钉桩能力；

◆球径可控制在3～4倍金属丝直径；