等离子清洗机光子引线键合倒装焊接前表面处理设备

      光子引线键合，在芯片、微电子机械系统MEMS封装中，基板、基座与芯片之间有大量的引线键合，引线键合仍然是实现芯片焊盘与外引线连接的重要方式，如何提高引线键合强度一直是行业研究的问题。等离子清洗机是一种有效的、低成本的清洁方法，能够有效地去除基材表面可能存在的污染物，例如氟化物、镍的氢氧化物、有机溶剂残留、环氧树脂的溢出物、材料的氧化层，等离子处理机清洗一下再键合，会显著提高键合强度和键合引线拉力的均匀性，等离子清洗机对提高引线键合强度作用很大。

      在光子引线键合之前，等离子清洗机可以用来清洗芯片接点，改善结合强度及成品率，等离子体清洗机能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化，能明显提高引线的键合拉力，提高封装器件的可靠性。

      等离子清洗机用于

1、等离子表面活化/清洗

2、等离子处理后粘合

3、等离子蚀刻/活化

4、等离子去胶;

5、等离子涂镀(亲水,疏水)

6、增强邦定性

7、等离子涂覆

8、等离子灰化和表面改性等场合，等离子清洗机能够改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

      等离子清洗机无污染而且不分材料对象均可清洗。经过等离子清洗机处理，能够显著提高产品引线键合的键合强度及键合拉力的一致性，从而使键合工艺获得较好的质量和成品率。