牛津日立铜厚测厚仪CMI500

牛津仪器CMI500是一款电池供电、手持式孔铜厚测量仪，用于线路板蚀刻前后工序，具体操作方便，测量数据准确的特点。它是应用电涡流测试技术的一款孔内铜测厚仪。测试时不受班内层影响，及时是双层板或者是多层板，甚至是在有锡或铅保护层的情况下，同样能良好的工作，给使用者带来了极大的便利。牛津铜厚仪器在PCB行业里已经逐渐行程了一个标准，90%以上的大型企业都在使用CMI500做为测量电路板孔铜厚度的测量行业工具。

牛津测厚仪CMI500的技术规格：

测量技术：电涡流

最小孔径：899μm(35 mils)

可测厚度范围：2-102μm(0.08-4.0 mils)

键    区：10个数字键，16个功能键

显    示：12.7mm(1/2”)高亮液晶显示屏

数据读取：密耳（mil）、微米(μm )显示

单位转换：一键即可自动转换

分 辨 率：0.25μm(0.01 mils)

精 确 度：±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)，

±5%>1mil(25μm)

存 储 量：2000条读数

校    准：连续自我校准

统计数据显示：读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图（与串行打印机连接）

电    池：9V干电池或充电电池（含充电器），9V干电池持续50小时；9V充电电池持续10小时

重    量：255g（9 ozs.）(包括电池）

尺    寸：长×宽×高=79×30×149mm

(3 1/8”×1 3/16”×5 7/8”)

打 印 机：串行打印机、任意竖式热感打印

ETP探头在使用过程中应注意以下几点：

1、 不可压/拉/握/卷探头和联接线

2、如所测板厚孔径小于 70mils,应悬空测量

3、不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损

4、测量孔径时不得切向拉动探针

5、抬高 PCB 板上探针再进行下一孔测量

6、确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见

7、轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁

8、测量时确保探头和孔壁小心接触

9、测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤

10、探头不用时请盖住红色套帽

如果大家对这款铜厚仪器感兴趣的话请一定记得联系吉安市谱赛斯科技有限公司，如果有其他方面想要了解的话也欢迎随时联系我们，我们会尽所能的给您提供帮助，让您更加的了解这一款产品的性能，特点和使用过程中需要注意的问题，谢谢！