Nanoscope 计划参加LDMAS 2021

韩国Nanoscope Systems 计划参加2021年10月份在北京西郊宾馆召开的 2021年第四届低维材料应用与标准研讨会（LDMAS2021)

低维材料应用与标准研讨会由全国纳米技术标准化技术委员会低维纳米结构与性能工作组发起，每年举行一次，既是低维材料领域的高水平国际学术会议，也是低维材料应用与标准的研讨会。

会议关注纳米能源与催化材料等低维材料以及低维半导体电子/光电子器件等领域的研究、应用及标准化，为低维材料与器件相关领域的专家、学者、企业家交流研究成果、探讨产业发展方向提供一个广泛的平台。会议期间将召开全国纳标委低维纳米结构与性能工作组2021年会及委员扩大会议，讨论相关国际标准、国家标准的申报和起草等事项，举办低维材料标准新项目论证会。

韩国Nanoscope Systems 准备展示NS3500 高速3D 激光共聚焦显微镜

NS3500 采用405nm 紫罗兰激光作为光源，通过针孔共焦成像技术，可以有效地隔绝焦点以外地干扰信号，极大地提高图像的清晰度。NS3500采用类似于连续断层扫描的方法，在移动Z轴的同时获得一张张二维的光学切片，再通过特殊的算法将所有的二维切片构建成一张3D 图像。

NS3500在半导体，芯片，晶圆生产，涂层材料，PCB面板行业的产品检测等有着极大的作用。

芯片的制作过程

芯片的制作的完整过程包括：芯片设计，晶片制作，封装和测试等几个环节。

原材料：晶圆

将石英砂纯化后获得99.999%的晶棒，将其切片后获得芯片制作所需要的晶圆。

晶圆涂膜

晶圆涂膜能提高抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种

晶圆显影,刻蚀

在晶圆上涂上光刻胶，并用光刻机进行光刻。

掺加杂质

将晶圆中植入离子，生成相应的P,N类半导体

晶圆测试

经过多道工序之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒，通过针测试的方式对每个晶粒进行电气特性检测

封装

将制造完成的芯片绑定引脚，按照需求去制成各种不同的封装形式，例如：DIP,QFP, PLCC ,QFN

应用案例：