独特的解决方案
Leica EM RES102是一款独特的离子束研磨设备,带有两个鞍形场离子源,离子束能量可调,以获得ZJ离子研磨结果。这一款独立的桌面型设备集 TEM,SEM和LM样品制备功能于一体,这与市面上其它设备截然不同。除了高能量离子研磨功能外,徕卡EM RES102还可 用于低能量极温和的离子束研磨过程。
TEM 样品:
单面或双面离子束研磨适用于材料的离子束减薄过程。鞍形场离子源可获得很大的电子束透明薄区。
程序化控制的离子入射角度变化,适用于完成特殊的样品制备目的,例如FIB样品清洁,以减少无定形非晶层。
SEM 或 LM 样品:
离子束抛光最大抛光区域可达25mm。
离子束清洁适用于对样品表面污染层或机械抛光后表面产 生的涂抹层进行清洁。
样品表面衬度增强作用,可替代化学刻蚀作用。
35°斜坡切割用于制备多层样品的截面。
90°斜坡切割用于制备复合结构的半导体样品或组装器件,这种方式所需的机械预加工工作最少。
为了支持多样化的应用需求,Leica EM RES102 可以装配各种样品台以适用于TEM,SEM及LM 样品制备。预抽室系统实现样品快速交换,从而可有效提高样品交换效率 。
带给您的好处
Leica EM RES102 可对样品进行离子束减薄,清洁,截面切割,抛光以及衬度增强,这极大满足了您对应用需求的多样化和便利性。
操作简便
19”触摸屏电脑控制单元,监控并记录制样过程
内置应用参数库
程序化制样参数设定,加速初学者学习曲线
帮助文件帮助初学者以及对设备进行维护
高效/节约成本
TEM,SEM和LM应用功能集于一体
TEM样品制备获得的薄区大,有效提高了TEM样品制备效率
SEM样品制备最大可达25mm样品直径
预抽室系统帮助快速交换样品,减少等待时间,并保证了样品室的持续高真空
局域网功能方便远程操控
LN2样品台使得温度敏感型样品可在优化条件下进行离子研磨
安全
精确的自动终止功能,适用于光学终止或透明样品的法拉第杯终止
在制样过程中可以时时存储活图像或视频
离子源和样品运动马达驱动,程序化控制,因而可获得重复性制样结果
主要功能
对无机薄片样品进行离子减薄,使得薄片样品可被透射电子穿过,从而适宜TEM透射电子显微镜观察;对无机块状样品进行离子束抛光、离子束刻蚀,样品表面离子清洗及斜坡切割,便于SEM扫描电子显微镜观察样品内部结构信息。
优异性价比
一台设备即可为TEM、SEM、LM电镜检测提供WM试样,多种应用功能集于一体,高效并节约成本安全;所有机械控制、样品移动实现全自动化,可获得重复性制样结果分段冷却;对温度敏感样品得到充分保护,在优化条件下进行离子研磨,保持样品的原生态操作简便;内置应用参数库,帮助文件,无论是初学者还是后期维护都十分简单。
仪器参数 | ||
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离子源 | 离子枪 | 两把鞍形场离子枪,离子研磨区域大 |
离子能量 | 0.8 kev 至 10 kev (0.1keV每步) | |
离子束流 | 最大4.5 mA (每把离子枪) | |
离子束流密度 | 8kV/3mA条件下约1mA/cm2(每把离子枪) | |
离子束半高宽FWHM | 10keV 条件下0.8mm,2keV 条件下2.5mm | |
使用气体 | 氩气 (Ar 5.0) 进气气压 500 mbar | |
气体流速 | 每把离子枪小于1 sccm,自动控制 | |
倾斜角度设定(电脑控制) | 离子枪1倾斜 | ± 45°(精确度为0.1°) |
离子枪2倾斜 | ± 45°(精确度为0.1°) | |
样品台倾斜范围 | –230° 至 100°(精确度为0.1°) | |
离子研磨角度范围 | –90° 至 90° (角度与不同样品台有关) | |
样品移动范围(电脑控制) | 旋转速率 | 0.6 至 10 rpm |
摆动范围 | 最大360°,每步1° | |
零位设置 | 每步1° | |
X方向移动 | ±5mm,精确度0.1mm | |
倾斜范围 | -230°至 100° | |
装载样品尺寸 | SEM样品台样品尺寸 | 最大Ø 25 mm × 12 mm |
SEM样品台离子研磨区域 | 最大Ø 25 mm | |
TEM和FIB样品台样品尺寸 | Ø 3 mm 或 Ø 2.3 mm | |
SEM薄片样品台样品尺寸 | 最大5 mm (H) × 7 mm (W) × 2 mm (D) | |
SEM斜坡切割样品台样品尺寸 | 最大5 mm (H) × 5 mm (W) × 3 mm (D) | |
冷冻装置 (选配) | 自动液氮制冷接触装置 | |
自动加热装置避免潮湿污染样品 | ||
LN2 消耗量 约0.6L/h | ||
操作控制(用户界面) | Windows 7操作系统,19英寸触摸屏电脑控制 | |
具有局域网远程控制和监视功能 | ||
内置应用程序库 | ||
可个性化修改和存储离子研磨参数,单个程序使用或者组合程序序列 | ||
真空系统 | 无油真空系统,<1×10-5mbar,配置4段式隔膜泵和涡轮分子泵(70 L/s) | |
配置预抽真空室,样品交换时间小于1分钟 | ||
真空检测 | 全程范围真空检测,Pirani真空计检测低真空,冷阴极检测高真空 | |
观察系统 | 数字CMOS彩色摄像头,带自动放大观察功能,自动光圈调整和自动聚焦 | |
可实时存储图像和录像 | ||
离子束感光功能(伪彩色图像),用于精确调整离子枪对中 | ||
自动终止离子束加工过程 | 通过时间终止 | |
对于不透明样品的光学终止 | ||
对于不透明和透明样品的法拉第杯终止(选配) | ||
电气参数 | 电压 | 90至260 VAC, 50/60 Hz |
功率 | 最大400 W |
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