四氟花篮 承载晶圆 硅片 半导体多晶硅行业用

产品特性

1、内外壁光滑，不挂水，易清洗；

2、耐温性：使用温度-200～+260℃；

3、耐绝缘：介电性能与温度、频率无关；

4、防污染：金属元素值低；