Leica EM TXP

徕卡精研一体机EM TXP标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯、磨、铣削、抛光样品后，用于电子显微镜（TEM-透射电子显微镜和SEM-扫描电子显微镜）、LM（光学显微镜）、共聚焦显微镜和AFM（原子力显微镜）检验。
带有一体化体视镜，用于准确定位及对细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°－60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。
一体化自动程序控制，包括自动左右制动机制，前进反馈力控制，倒计数功能等，为使用者节约大量时间。 表面处理与目标检测，都通过一体化体视镜来完成，用户不需要专程将样品拿出来再进行表面观察检测，这可大大提高使用者的工作效率。
可适配多种多样工具，从而使样品不经转移就可以进行磨削、切割、钻孔、研磨及抛光。并且整个处理过程都可通过体视镜进行观察监控，大大节省时间和费用。