HM325 轮转切片机
手动切片
双导轨刀架
W型废屑槽有效避免碎屑堆积
切片厚度0.5-60um
修片厚度10um/30um
单手操作调节X/Y轴，JZ定位
切片厚度左右两侧均可调
切片计数功能（可重置）
样本头回缩（可关闭）
样本转移系统（可选）
样本头制冷系统（可选）
上海佐明机械设备贸易有限公司
仪器网(yiqi.com)--仪器行业网络宣传传媒
网站导航
选购仪器 上yiqi.com
仪器网络推广品牌网上传播
长按识别二维码查看信息详情