广州市元奥仪器有限公司
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Gobi+ 640 高分辨率热红外成像仪

XenICs是一家红外成像仪和高速红外相机供应商,覆盖可见光,近红外,短波,中波,长波可应用于半导体缺陷检测,微光成像,显微镜,光谱学,安防,军事,夜视等领域. XenICs公司致力于研发和销售各种红外成像仪、核心处理器和相机产品,凭借优质的图像质量,我们的产品可应用于研究和开发、工业自动化、机器视觉、过程控制和高端安保等领域。

在先进的生产设施以及新的系统和软件开发技术的基础上,我们为客户提供成像解决方案和定制计划。具有高度的灵活性,方便客户在不同应用领域做集成,帮助客户寻求解决方案。我们可提供完整的红外相机和探测器解决方案,从而使我们的产品适用于短波红外(SWIR)、中波红外(MWIR)和长波红外(LWIR)等领域。

使用Gobi+ 640-GigE系列,您将可获得 更简易、更快速、更舒适的 连接新体验。 高质量红外相机的优点 现在可与GigE接口的优势 和以太网供电(PoE) 相结合。 优质的图像质量、 高热成像分辨率(0.050C) 和热成像分析等能力 确保其成为 市场上常用的R&D工具。

这种组合使其成为 您快速、准确且极具成本效益的 热成像评估之理想方案。 使用Gobi-640-GigE系列会使 您的分析准确度 更上一个新台阶

 

产品特性

§  体积小 ;     

§  通过多个接口轻松连接    

§  帧速率高达60hz;    

§  探测器NETD低于50mk ;              

§  热成像应用的温度校准 ;

§  功能强大软件功能,并可选购SDK开发包

相机性能参数

参数

光学特性:

分辨率 [pixels]

640x480

像素大小 [µm]

17

芯片类型

a-Si microbolometer

快门模式

Rolling shutter

芯片尺寸[mm]

10.88 x 8.16 (13.6 对角线)

热敏性 NETD (Noise Equivalent

Temperature Difference) [mK]

 <50 mk (相机能检测出来目标温度变化超过0.05℃,在 30 Hz, 300 K,   F/1的情况下)

测量温度范围

-20°C - 120°C

光谱范围 [µm]

8 - 14

像素可操作性

>99.5

帧率(Hz)全分辨率

 60/

曝光时间 [µs]

1-90

感兴趣区域

可以设置

分辨率 [pixels]

160X120

Analog-to-Digital (ADC) [bits]

16

相机接口

千兆网传输

数据输出格式

 16 bit GigE Vision

触发

SMA输入输出接口

机械特性

机身尺寸

49 x 49 x 79

重量/g

 263

光学接口

M42 or M34 x 0.75

GigE接头

 RJ-45

电源接头

Hirose HR10-7R-SA(73)

触发接头

SMA

环境 & 电源规格

工作温度 [°C]

From -40 to +60

储存温度 [°C]

From -45 to +85

电源功耗 [W]

4.5

电源电压

DC 12 V

抗冲击

40 g, 11 ms, MIL-STD810G / MIL-STD883J

振动

5 g (20 to 2000 Hz), MIL-STD810G /   MIL-STD883J

IP 等级

IP 40

规定

CE. RoHS

红外热成像仪校准:

Thermography calibrations

Gobi-640-GigE

Option 1

-20 °C to 120 °C (included)

产品特性 : 

·         GigE Vision协议,易于集成

·         GigE Vision标准机器视觉协议

·         高图像分辨率

·         高灵敏度

·         多种镜头可选

·         以太网供电(PoE

·         小型化GigE接口,可制造超紧凑型科研LWIR相机

应用领域

·         精确的温度测量

·         质量控制和质量保证

·         实时过程控制和监测

·         半导体检测

·         机器视觉;监控 ;科学与高级研究;医学 ; 精确的温度测量

 

 

广州市元奥仪器有限公司(www.gzyaco.com

 


Gobi+ 640-GigE系列,您将可获得 更简易、更快速、更舒适的 连接新体验。 高质量红外相机的优点 现在可与GigE接口的优势 和以太网供电(PoE) 相结合。 优质的图像质量、 高热成像分辨率(0.050C) 和热成像分析等能力 确保其成为 市场上常用的R&D工具。
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