Micro Ⅲ-384T-640T微型红外热成像测温机芯-广州市元奥仪器有限公司

详细信息

产品介绍：

樱桃机芯独具匠心

超小体积，超轻重量，超低功耗

分辨率:384×288/640×512

产品特点

· 樱桃机芯，独具匠心

· 从范围到精度的要求，满足集成商的各项需求

· 接口、测温模式、环保指令、二次开发，你要的全都有

超小体积（26×26×22mm）外形规整，光学中心与几何中心重合，樱桃般大小，更易集成；

超轻重量（<20g）使轻型无人飞行器、小型手持观察设备、机器视觉设备如虎添翼；

超低功耗（全帧频50Hz 功耗<900mW）无需再为系统的散热煞费苦心，带来极大的技术优势；

适用场景

安防监控

机器人

轻型无人机

夜视消防头盔

技术参数

型号	MicroⅢ640T	MicroⅢ384T
性能指标	氧化钒非制冷红外焦平面探测器
	640×512	384×288
	12μm
	25Hz	50Hz
	8~14μm
	≤50mK@25℃
图像调节	手动/自动
	18种
	1.0~8.0×连续变倍（步长0.1）
	数字滤波降噪/数字细节增强
	显示/消隐/移动
测温功能	-20℃～+150℃，0℃~+550℃
	±3℃或读数的±3%（取较大者）@环境温度－20℃~﹢60℃ ±0.5℃@目标温度33℃~42℃（带黑体±0.3℃）
	10个可设置固定点/全屏幕高低温捕捉/中心点测温/12个线或区域分析/等温分析
电源	4-6V DC/用户扩展组件支持5-24V DC
	5V DC
	用户扩展组件支持过压、欠压、反接
	＜1.0W（不含扩展组件）/＜1.2W（含扩展组件）	＜0.9W（不含扩展组件）/＜1.1W（含扩展组件）
接口	1路PAL/NTSC制式
	BT.656/14 bit or 8 bit LVCOMS/LVDS/MIPI/CameraLink
	RS-232/UART（3.3V）
物理特性	20g±3g（无镜头，无扩展组件）
	26×26×22（mm）（无镜头，无扩展组件）
环境适应性	-40℃～+80℃
	-45℃～+85℃
	6.06g，随机振动，所有轴向
	80g，4ms，后峰锯齿波，3轴6向
	5~95%，无冷凝
	语言用户自定义/十字线用户自定义/提供SDK开发包
	RoHS2.0/CE

产品优势

樱桃机芯独具匠心
超小体积，超轻重量，超低功耗
分辨率:384×288/640×512