EFPscan平面工业CT

EFPscan平面CT是针对PCB板和其它大尺寸平板形状样品开发的高速自动X-ray检测（AXI）系统，具备强大的3D X-ray断层成像功能，兼具离线检测和在线全检。设备采用了先进的Computed Laminography (CL)扫描模式和重建算法，结合微米级高分辨率X射线成像系统、高精度定位控制系统、自动识别算法等技术，解决了大尺寸平板样品三维分层成像的关键问题，具备高速检测、jing准识别、稳定安全连续运转的能力，全力保障您的产线品质管控。

伴随着电子集成与封装技术日新月异的发展，PCB板设计趋向线层更多、集成度更高、元件尺寸更小等特点。EFPscan平面CT独特的CL扫描模式与重构算法极好地实现了大尺寸样品的高分辨、无损3D成像，最快可在5秒内完成一个FOV区域的扫描与重构。EFPscan可对表贴器件、压接、插件等器件中可能出现的多样化缺陷进行全方位检测，在电子、通信、材料、航空航天、战略武器等诸多高科技领域内具有广泛的应用。

检查对象：PCB，DIP，BGA，CSP，SOP，QFP，QFN，IGBT等；

检查项目：连锡，少锡，开焊，气泡，枕头效应，焊盘不湿润，针脚跪脚，断针，压接不到位，插件孔/焊点透锡不足等。