Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™
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简介
Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料，其物理性质与PDMS相似，但抛弃了PDMS加工工艺复杂，加工时间长等缺点，是制作微流控芯片的新选择。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型，键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理，只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外，Flexdym ™具有极低的粘度，可用于快速热成型，填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
材料优势
l 生物相容性USP VI类
l 无吸附
l 长达2年的保存期
l 透光性好，荧光背景低
l 具有透气性
l 可以热压成型，适合大规模工业生产
规格参数
项目 | 参数 |
材料样式 | 片材（150mm X 150mm），卷材（180mm宽幅）,颗粒 |
厚度 | 250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm |
邵氏A硬度 | 35 |
密度 | 0.9 g/cm3 |
撕裂强度 | 15 kN/m |
抗张强度 | 7.6 kN/m |
伸长率 | 720% |
成型温度 | 115-185 °C |
成型压强 | 35 Torr |
*更多内容，请参阅附件。
功能图解
吸附性对比（罗丹明染料残留实验）：
光吸收曲线：
应用系统
微流控芯片制作
北京燕京电子有限公司
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