PCB排线推力测试,延伸度测试,封装剪切力测试,微焊点推力测试,金线键合拉力测试

PCB排线推力测试,延伸度测试,封装剪切力测试,微焊点推力测试,金线键合拉力测试

产品优势

所用测试均经过检测公司测试，设备总体系统综合测试度达到0.1%以下(公开标称0.25%)

满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.

适用于led封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。

整个系统精度为所选负载范围的±0.25％满量程偏差 

经认证服务机构测试和认证，最大测试模组精度和重复性在0.01％(100ppm)以内

全系统的总球焊剪切Z向定位准确度±1微米(合格的激光测量)

产品优势

★旋转盘内置三个不同量程测试传感器模组，满足不同测试需求

★根据测试需求，传感器自动旋转至所需测试工位

★采用多维力精密传感技术，确保测试精度

★每项传感器采用独立的智能防碰撞过力保护系统

★人性化的操作界面，使操作简单、方便，提升工艺流程