超声波清洗：新能源电控系统零部件制程的清洁专家！
2024-05-0684想象一下，如果一辆新能源汽车有了电池和驱动电机，它就能启动，但它是怎么自如地穿梭于繁忙街道，或是在蜿蜒山路上驰骋的呢？答案是，它拥有一个智慧的“大脑”来统筹指挥，而这个“大脑”就是电控系统。
作为新能源汽车的核心组成部分，电控系统负责控制和管理整车的动力、制动、转向等关键功能。它由多个精密的模块组成，包括整车控制器、电池管理系统、电机控制器等，这些模块通过高速CAN通信网络相互连接，形成一个高效协同工作的整体。清洁的电控系统能够确保其电气连接的稳定性，提高散热效率，延长使用寿命。
IGBT模块封装
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是电控系统中的核心部件，其成本占据了整个电控系统的40-50%。根据非通即断的半导体特性，通过控制IGBT模块的开关状态来改变电流的输出方向和频率，实现电能的整流、逆变等功能。
IGBT模块封装生产过程主要是把晶圆贴片在DBC基板上，键合线，插针，点胶密封等过程。
IGBT模块封装工艺流程
1
贴晶圆 将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC基板表面，使用晶圆贴片机将切割好的IGBT芯片（晶圆）贴装到DBC基板上。
2
真空回流焊（一次） 贴片后的DBC基板送入真空回流炉，在真空条件下加热元器件，使焊料熔化并与元器件的引脚或端子形成可靠的电气和机械连接。
3
超声波清洗 由于焊膏中存在易挥发的助焊剂，在焊接过程中可能对基板及芯片表面造成污染，因此采用超声波清洗工序，对焊接完成后的半成品进行清洗，保证IGBT芯片表面洁净度满足引线键合工艺要求。
4
X-ray空洞检测 使用检测设备，检测IGBT模块焊接口是否存在空洞缺陷，一般汽车IGBT模块要求空洞率低于1%。
5
晶圆键合、一体针上锡 使用键合机利用键合线连接一体针与DBC基板的上铜层、DBC基板与底板，该过程需使用二次焊组装机设备利用焊锡丝进行焊点预上锡。
6
超声波清洗 将焊接完成后的半成品置于插针机中，对模块上的针脚进行加盖超声波清洗，主要清洗焊接后针脚上残留的松香。
7
真空回流焊（二次） 键合后的DBC基板送入真空回流炉，在真空条件下加热元器件，使焊料熔化并与元器件的引脚或端子形成可靠的电气和机械连接。
8
然后是密封、超声波焊接、灌封、固化、打标等工序，出厂前会做Z后的功能测试，包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。
电控系统壳体组件
电控系统壳体是保护电控系统内部电路和元器件免受外界环境侵蚀的重要部件，和电池、电机壳体一样，主要由钢或铝合金压铸而成，加工过程中可能会沾染润滑油、金属屑、切削液残留、毛刺等污染物。为了确保壳体的清洁度满足后续加工和装配的要求，可以采用超声波清洗、高压喷淋清洗等方法。
在新能源汽车电控系统的制造过程中，超声波清洗技术作为高效、环保的一种清洗方式，发挥着重要的作用。超声波清洗适用于各种材质和形状的部件清洗，特别是复杂结构和微小缝隙的清洗，能够在短时间内快速而彻底地去除IGBT模块表面、电控壳体组件等的各种污染物，而不对物体表面造成损伤。此外，超声波清洗通常使用水基清洗剂，清洗后可循环利用，降低清洗成本，又减少了化学试剂的使用和环境污染，符合当前对环保和可持续发展的要求。
洁盟凭借专业的技术实力和深入的市场理解，能够针对新能源汽车各个部件的不同清洗需求，提供定制化的清洗工艺解决方案，确保清洗过程的精确控制和部件的全面清洁。随着新能源汽车行业的快速发展，超声波清洗技术也在不断地进行技术创新和升级，以满足行业对智能化、绿色化、精密化清洗技术的需求。
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