镀层测厚设备在铜箔厚度测试行业解决方案

　　迅速地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本。此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片不受底层玻纤板的厚度影响，其所测出来的数据极为且稳定性好。接下来和一六镀层测厚仪厂家了解镀层测厚设备在铜箔厚度测试行业解决方案。

　　电解铜箔是指以阴极铜或铜线为主要原料，采用电化学沉积法生产的金属箔材。将铜料经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专用电解设备中，在直流电的作用下，使硫酸铜溶液中的铜离子在阴极还原成铜而制成原箔，再对其进行表面粗化、固化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处理，其中锂电铜箔主要进行表面有机防氧化处理，经分切、检测后制成成品。

　　电解铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。根据应用领域的不同，电解铜箔可以分为应用于印制电路板的电子电路铜箔，以及应用于锂电池的锂电铜箔;根据铜箔厚度不同，按照通行标准可以分为极薄铜箔(≤6μm)、超薄铜箔(6-12μm)、薄铜箔(12-18μm)、常规铜箔(18-70μm)和厚铜箔(>70μm);根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面处理铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔(RTF 铜箔、VLP 铜箔、HVLP 铜箔)等。

　　XD-1000 是一款专为测试铜箔改进的镀层测厚设备，超大腔体设计，可满足市面上绝大多数极薄铜箔的应用测试。拥有先进的计量算法可以将铜箔双面相同元素的厚度分开测试，独立的分析系统可以解决 nm 级以下的厚度准确度及稳定性。

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