FSM128 FSM413薄膜应力及基底翘曲测试设备

FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备 

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产品名称：FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备

产品型号：FSM 128， 500TC, 900TC

1.   简单介绍

FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)

1.   产品简介：

FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备

在衬底镀上不同的薄膜后, 因为两者材质不一样，以及不同的材料不同温度下特性不一样, 所以会引起应力。 如应力太大会引起薄膜脱落, zui终引致组件失效或可靠性不佳的问题。 薄膜应力激光测量仪利用激光测量样本的形貌,透过比较镀膜前后衬底曲率半径的变化, 以Stoney’s Equation计算出应力, 是品检及改进工艺的有效手段。

1)   快速、非接触式测量

2)   128型号适用于3至8寸晶圆

128L型号适用于12寸晶圆

128G 型号适用于470 X 370mm样品，

另可按要求订做不同尺寸的样品台 

3)   ZG双激光自动转换技术

如某一波长激光在样本反射度不足，系统会自动使用

另一波长激光进行扫瞄，满足不同材料的应用

4)   全自动平台，可以进行2D及3D扫瞄（可选)

5)   可加入更多功能满足研发的需求

电介质厚度测量

光致发光激振光谱分析

（III-V族的缺陷研究）

6)   500 及 900°C高温型号可选

7)   样品上有图案亦适用

1.   规格:

1)   测量方式: 非接触式(激光扫瞄)

2)   样本尺寸: 

FSM 128NT: 75 mm to 200 mm

FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm

FSM 128G: zui大550×650 mm

3)   扫瞄方式: 高精度单次扫瞄、2D/ 3D扫瞄(可选)

4)   激光强度: 根据样本反射度自动调节

5)   激光波长:  650nm及780nm自动切换(其它波长可选)

6)   薄膜应力范围: 1 MPa — 4 GPa

(硅片翘曲或弯曲度变化大于1 micron)

7)   重复性: 1% (1 sigma)*

8)   准确度: ≤ 2.5%

使用20米半径球面镜

9)   设备尺寸及重量:

FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs

FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs

FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs

电源 : 110V/220V, 20A

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FSM413 红外干涉测量设备

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产品名称：FSM 413 红外干涉测量设备

产品型号：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C

1.   简单介绍

FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)

1.   产品简介：

FSM 413 红外干涉测量设备

1)   ZG红外干涉测量技术, 非接触式测量

2)   适用于所有可让红外线通过的材料：

硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…

2.   应用:

    衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

    平整度

    厚度变化 (TTV)

    沟槽深度

    过孔尺寸、深度、侧壁角度

    粗糙度

    薄膜厚度

    环氧树脂厚度

    衬底翘曲度

    晶圆凸点高度(bump height)

    MEMS 薄膜测量

    TSV 深度、侧壁角度…

TSV应用

Total Thickness Variation (TTV) 应用

1.   规格:

1)   测量方式: 红外干涉(非接触式)

2)   样本尺寸:  50、75、100、200、300 mm， 也可以订做客户需要的产品尺寸

3)   测量厚度: 15 — 780 μm (单探头)

          3 mm (双探头总厚度测量)

4)   扫瞄方式: 半自动及全自动型号,

         另2D/3D扫瞄(Mapping)可选

5)   衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。。。

6)   粗糙度: 20 — 1000Å (RMS)

7)   重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头*

       0.8 μm (1 sigma)双探头*

8)   分辨率: 10 nm

9)   设备尺寸:

            413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)

            413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 

10) 重量: 500 lbs

11) 电源 : 110V/220VAC     

12) 真空: 100 mm Hg

13) 样本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS)

             150μm厚硅片（没图案、双面抛光并没有掺杂）