日期：2024年3月22日 周五
时间：09:30-12:35
地点：上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3 
*现场提供中英文同声传译

随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的快速发展，对半导体的需求持续增长，半导体企业纷纷加大先进制程的投资力度，扩大生产规模。从SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI）,达到每月770多万片晶圆的历史新高。

半导体生产过程中数量庞大的化学物质使用、能源消耗、排放物产生等问题给环境带来了严重的影响。为了应对这些挑战，半导体企业开始积极进行技术创新，加大研发投入，以逐步实现共建可持续发展芯片厂。本次论坛旨在为全球半导体企业提供一个分享未来芯片厂低碳趋势方案、能效管理关键、产业链重点环节构建、专业人才培养的平台，共同推动绿色转型，并交流对未来半导体绿色厂务发展的战略规划。

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