PICOSUN™ R-200标准型ALD
技术参数
。衬底尺寸和类型 50-200 mm /单片
。156 mm x 156 mm太阳能硅片
。3D 复杂表面衬底
。粉末与颗粒
。多孔,通孔,高深宽比(HAR)样品
。工艺温度 :50 - 500 °C , 可选更高温度
。基片传送选件 :气动升降(手动装载) ,预真空室安装磁力操作机械手(Load lock )
。前驱体 液态、固态、气态、臭氧源 ,4根独立源管线,最多加载6个前驱体源
。重量 :350 kg
。尺寸: (W x H x D) 取决于选件
-最小146 cm x 146 cm x 84 cm
-最大189 cm x 206 cm x 111 cm
。选件 :PICOFLOW™扩散增强器,集成椭偏仪,QCM, RGA,N2 发生器,尾气处理器,定制设 计,手套箱集成(用于惰性气体下装载)
。验收标准 :标准设备验收标准为 Al2O3工艺
深圳市蓝星宇电子科技有限公司
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