PICOSUN P-300S Pro ALD
技术参数
衬底尺寸和类型 :最大300mm晶圆/单片
工艺温度: 50 - 500 °C
基片传送选件:。 半自动装载,用单片Load lock与磁力操纵杆实现
。25片晶圆盒对盒式全自动装载(cassette-to-cassette),用PICOPLATFORM™ 300集群系统实现
标准 :SEMI S2认证
前驱体:。液态,固态,气态,臭氧源
。等离子体(仅供200mm晶圆使用,最多4路气体)
。前驱源余量传感器,并提供清洗和装源服务
。6条独立源管线,最多加载8个前驱体源(最多12个前驱体源,加上plasma管路共7根独立源管线)
重量:820 kg
尺寸:(W x H x D) 160 cm x 80 cm x 240 cm
选件: 集群工具,PICOFLOW™扩散增强,N2发生器,尾气处理,定制设计,与工厂软件连接服务。
验收标准 :。标准设备验收标准为Al2O3工艺,
。其他工艺可具体协商:其他工艺、应用具体验收标准如:
- 不均匀性
- 颗粒物含量
- 重金属污染
- 电学性能
深圳市蓝星宇电子科技有限公司
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