深圳市蓝星宇电子科技有限公司
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日本Ulvac干法等离子刻蚀装置NE-550Z

日本Ulvac干法等离子刻蚀装置NE-550Z

装置外观·功能

NE-550Z是高真空load-lock式干法等离子刻蚀装置,适用于半导体材料、金属材料等的精细刻蚀

装置发展历史-安定性好

NE装置发展简史.装置运行历史长,安全稳定性值得信赖.

NE-550系统特徵一览

装置优势性能-1-省空间

占地面积:占地面积小,含操作维护空间3700x700mm

装置优势性能-2-C室可减配/适应不同需求

搬运方式:装置集成化设计,搬运省时便捷

装置优势性能-3-ISM等离子体性能

装置优势性能-4-压片方式 (ESC)

Substrate Chuck System and Shield(ESC)

➡基板与电极接触更好

➡基板冷却更均匀

➡基板工艺面全覆盖

➡简化流程效率更高

➡耗材少故障率低

装置优势性能-4-压片方式(机械式)

Substrate Chuck System and Shield (Mechanical chuck)

适用于Φ230mm 托盘

装置优势性能-5-等离子体覆盖面积广

Star 电极可以扩大放电范围,在 干法cleaning时,增加清洗范围, 增强清洁效果。

装置优势性能-6-基板尺寸兼容好

基板兼容性:可通过更换ESC电极,兼容各尺寸基板

装置优势性能-7-操作方便

操作:ULVAC onboard! PLC control+PC interface.

装置优势性能-8-对话界面简洁

对话界面:english通用版、简洁易识别。

装置所有机构界面上都有显示,也可以操格。

装置优势性能-9-工艺菜单编辑简单

工艺莱单编辑界面:english版,操作简单易识别。

装置优势性能-10-log 功能

数据Log:PC保存,可以导出Excel格式,便于分析

装置优势性能-11-综合性能对比

Dry Etch System for Institute and other small batch production equipment


NE-550Z是高真空load-lock式干法等离子刻蚀装置,适用于半导体材料、金属材料等的精细刻蚀
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