奥地利EVG键合机EVG520IS

奥地利EVG键合机：EVG520IS

一、设备原理：

EVG520IS是一款设计用于小批量生产的半自动晶圆键合系统， 最大硅片允许尺寸为200mm。集EVG最新技术及客户反馈基础上设计的EVG520IS，配备了EVG公司的专利吸盘设计---这种吸盘可以提供对称的快速加热和冷却功能。EVG520IS的很多优势特性，如独立的上下盘加热和高压键合工艺、高度的材料和工艺灵活性等，都帮助客户很好的实施键合研究和生产。

二、应用范围

主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体异质结键合、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。

三、主要特点及技术参数：

1、主要特点：

• 精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率

• 优异的温度压力均匀性

• 工艺菜单与其他键合系统通用

。手动上料和下料台，全自动工艺过程，外置冷却台

。 单一或双腔式设计

。 全自动键合工艺执行和键合室自动开合设计

。多层键合能力，如三层基片同时键合

。集成的冷却台，大幅提高产能

。 选项:

- 涡轮分子泵

- 高真空能力

-程序控制气体流量

2、技术参数