Sublym 100T真空热压机，可以配合Flexdym材料成型使用，也可以单独使用进行热塑性聚合物芯片键合。
适用模具
SU-8、硅、环氧树脂、玻璃、金属等
成型时间
20-90s
设备规格
紧凑型设备、整体体积33cm*34cm*11cm
产能
一次可完成12个芯片制作@75mm*25mm
操作方式
简单、无需专业人员
安装要求
即插即用、无安装环境要求
内部尺寸
最高支持6英寸或者16个载玻片尺寸
浙江扬清芯片技术有限公司
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