Flexdym是一种用于微细加工的新型聚合物材料，可提供模块化的共聚物加工解决方案，性质上类似于PDMS，但是却克服PDMS材料本身的缺陷，是微流体芯片实验最理想的材料。
Flexdym技术参数
材料类型 | 片材、卷材、颗粒 |
材料尺寸 | 片材18cm*18cm、卷材18cm*45m、颗粒1kg起售 |
材料厚度 | 250μm、750μm、1200μm、2000μm（可定制） |
肖式硬度A | 35 |
密度 | 0.9g/cm3 |
撕裂强度 | 15kN/m |
抗拉强度 | 7.6kN/m |
延伸率 | 720% |
成型温度 | 115-185℃ |
成型压力 | 35Torr |
浙江扬清芯片技术有限公司
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