CHY-C2晶圆测厚仪 半导体硅片测厚仪

CHY-C2晶圆测厚仪采用机械接触式测量方式，严格按照GB/T 6618标准要求设计，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于8英寸/12英寸晶圆板、硅片厚度精确测量，同时也满足塑料薄膜、无纺布、铜箔、金属镀层、薄片、隔膜、纸张、箔片等材料的厚度测量。

技术特征

l 搭载7寸IPS触控屏，采用进口MEAS差动电感式位移传感器分辨率0.1um.

l 测试过程按用户设定程序，测量头自动升降测量，测量数据自动打印

l 支持同组数据100个测量点数据采集，支持500组数据存储/查询

l 支持多级用户权限管理，测试数据历史记录可查询，可审计追踪。

l 实时显示测量结果的zuida值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断

l 配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性

l 可选配自动进样装置，实现无人工操作，系统全自动测量

l 配备USB接口，专业测控软件、可通过软件操控仪器完成各项测量

测试标准 该设备满足多项国家和国际标准：GB/T 6618-2009、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817、GB/T 24218.2

技术指标

测试范围 ：0～2 mm（常规） 0～6 mm（可选）

分辨率 ：0.1 μm

台面有效尺寸：340mm*480mm

接触面积 ：1.77 mm2（标配）

测量头直径：1.5mm（标配）注：非标可定制

电源： AC 220V 50Hz

外形尺寸： 630 mm(L)× 340 mm(W)×350 mm(H)

净重： 35 kg

产品配置：主机、标准量块一件、专业软件、通信电缆、测量头